芯原向Marvell授权第三代ZSP核
中国视听网高清播放机资讯 更新时间：2012-2-14 16:35:35 编辑：靖云 [
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Marvell 为其数字娱乐和移动应用处理平台解决方案选择芯原技术
上海2012年2月13日电 /美通社亚洲/ -- 世界级集成电路（IC）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣布，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 签订了第三代ZSP核授权协议。该协议包括面向高效移动应用和数字娱乐平台解决方案而进行面积和功耗优化的Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可综合DSP核。
Dual-MAC ZSP架构提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡，可满足移动和数字娱乐应用平台日益增长的多功能融合和更长电池寿命的需求。而易用性和用户支持则是芯原 ZSP核为被授权方带去的两大典型优势。
“我们很高兴Marvell为其可复用平台架构的开发选择芯原的ZSP核和软件解决方案，用以高效
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